தயாரிப்பு பண்புகள்
வகை
விவரிக்கவும்
வகை
ஒருங்கிணைந்த சுற்று (IC)
உட்பொதிக்கப்பட்டது – சிப் ஆன் சிஸ்டம் (SoC)
உற்பத்தியாளர்
AMD Xilinx
தொடர்
Zynq®-7000
தொகுப்பு
தட்டு
தயாரிப்பு நிலை
கையிருப்பில்
கட்டிடக்கலை
MCU, FPGA
முக்கிய செயலி
CoreSight™ உடன் ஒற்றை ARM® Cortex®-A9 MPCore™
ஃபிளாஷ் அளவு
-
ரேம் அளவு
256KB
புறப்பொருட்கள்
DMA
இணைப்பு
CANbus, EBI/EMI, ஈதர்நெட், I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
வேகம்
667MHz
முக்கிய பண்பு
Artix™-7 FPGA, 23K லாஜிக் செல்கள்
இயக்க வெப்பநிலை
0°C ~ 85°C (TJ)
தொகுப்பு/அடைப்பு
400-LFBGA, CSPBGA
சப்ளையர் சாதன பேக்கேஜிங்
400-CSPBGA (17×17)
I/O எண்ணிக்கை
100
அடிப்படை தயாரிப்பு எண்
XC7Z007
மீடியா மற்றும் பதிவிறக்கங்கள்
வள வகை
இணைப்பு
விவரக்குறிப்புகள்
Zynq-7000 அனைத்து நிரல்படுத்தக்கூடிய SoC கண்ணோட்டம்
Zynq-7000 SoC விவரக்குறிப்பு
Zynq-7000 பயனர் கையேடு
வீடியோ கோப்பு
கோரா Z7 அறிமுகம்
சுற்றுச்சூழல் தகவல்
Xiliinx RoHS சான்றிதழ்
Xilinx REACH211 Cert
சிறப்பு தயாரிப்புகள்
Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCகளுடன் TE0723 ArduZynq தொடர்
அனைத்து நிரல்படுத்தக்கூடிய Zynq®-7000 SoC
Corz Z7: Arm®/FPGA SoC மேம்பாட்டிற்கான Zynq-7000 ஒற்றை மற்றும் இரட்டை மைய விருப்பங்கள்
EDA/CAD மாதிரி
SnapEDA வழங்கும் XC7Z007S-1CLG400C
அல்ட்ரா லைப்ரரியன் மூலம் XC7Z007S-1CLG400C
சுற்றுச்சூழல் மற்றும் ஏற்றுமதி வகைப்பாடு
பண்புக்கூறுகள்
விவரிக்கவும்
RoHS நிலை
ROHS3 விவரக்குறிப்புடன் இணக்கமானது
ஈரப்பதம் உணர்திறன் நிலை (MSL)
3 (168 மணிநேரம்)
நிலையை அடையுங்கள்
ரீச் அல்லாத தயாரிப்புகள்
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
