தயாரிப்பு பண்புகள்
வகை
விவரிக்கவும்
வகை
ஒருங்கிணைந்த சுற்று (IC)
உட்பொதிக்கப்பட்டது – சிப் ஆன் சிஸ்டம் (SoC)
உற்பத்தியாளர்
AMD Xilinx
தொடர்
Zynq®-7000
தொகுப்பு
தட்டு
தயாரிப்பு நிலை
கையிருப்பில்
கட்டிடக்கலை
MCU, FPGA
முக்கிய செயலி
CoreSight™ உடன் இரட்டை ARM® Cortex®-A9 MPCore™
ஃபிளாஷ் அளவு
-
ரேம் அளவு
256KB
புறப்பொருட்கள்
DMA
இணைப்பு
CANbus, EBI/EMI, ஈதர்நெட், I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
வேகம்
667MHz
முக்கிய பண்பு
Kintex™-7 FPGA, 125K லாஜிக் செல்கள்
இயக்க வெப்பநிலை
-40°C ~ 100°C (TJ)
தொகுப்பு/அடைப்பு
676-BBGA, FCBGA
சப்ளையர் சாதன பேக்கேஜிங்
676-FCBGA (27×27)
I/O எண்ணிக்கை
130
அடிப்படை தயாரிப்பு எண்
XC7Z030
மீடியா மற்றும் பதிவிறக்கங்கள்
வள வகை
இணைப்பு
விவரக்குறிப்புகள்
Zynq-7000 அனைத்து நிரல்படுத்தக்கூடிய SoC கண்ணோட்டம்
Zynq-7000 பயனர் கையேடு
XC7Z030,35,45,100 தரவுத்தாள்
தயாரிப்பு பயிற்சி தொகுதிகள்
TI பவர் மேனேஜ்மென்ட் தீர்வுகளுடன் கூடிய தொடர் 7 Xilinx FPGAகளை ஆற்றுகிறது
சுற்றுச்சூழல் தகவல்
Xiliinx RoHS சான்றிதழ்
Xilinx REACH211 Cert
சிறப்பு தயாரிப்புகள்
அனைத்து நிரல்படுத்தக்கூடிய Zynq®-7000 SoC
Xilinx Zynq® Z-7030/Z-7035/Z-7045 SoCகள் கொண்ட TE0745 தொடர்
PCN வடிவமைப்பு/குறிப்பிடுதல்
கிராஸ்-ஷிப் லீட்-ஃப்ரீ அறிவிப்பு 31/Oct/2016
Mult Dev மெட்டீரியல் Chg 16/Dec/2019
பிழைத்திருத்தம்
Zynq-7000 பிழை
சுற்றுச்சூழல் மற்றும் ஏற்றுமதி வகைப்பாடு
பண்புக்கூறுகள்
விவரிக்கவும்
RoHS நிலை
ROHS3 விவரக்குறிப்புடன் இணக்கமானது
ஈரப்பதம் உணர்திறன் நிலை (MSL)
4 (72 மணிநேரம்)
நிலையை அடையுங்கள்
ரீச் அல்லாத தயாரிப்புகள்
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
